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    常見問答

    深紫外LED燈珠的封裝材料主要包括以下幾種

    文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2024/6/5     瀏覽次數:    
    深紫外LED燈珠的封裝材料主要包括以下幾種:

    出光材料:
    由于深紫外光波長短且能量高,傳統的有機材料(如環氧樹脂、硅膠等)在深紫外光輻射下會發生紫外降解,嚴重影響LED的光效和可靠性。因此,出光材料通常采用無機透明材料,如石英玻璃和藍寶石。這些材料具有更好的耐紫外光性能和熱穩定性。
    散熱基板材料:
    深紫外LED封裝中,散熱基板材料對于保持LED燈珠的穩定性和壽命至關重要。目前常用的散熱基板材料包括陶瓷類基板,如高溫/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、厚膜陶瓷基板(TPC)、覆銅陶瓷基板(DBC)以及電鍍陶瓷基板(DPC)。這些陶瓷基板具有機械強度高、絕緣性好、導熱性高、耐熱性好、熱膨脹系數小等諸多優勢,能夠有效散發LED產生的熱量。
    焊接鍵合材料:
    在深紫外LED封裝過程中,焊接鍵合材料用于芯片固晶、透鏡鍵合等。由于深紫外LED的特殊要求,無鉛焊料等封裝材料被廣泛應用于這一領域,以確保LED的穩定性和可靠性。
    特定封裝材料:
    以3535UVC深紫外LED燈珠為例,它采用了高導熱氮化鋁陶瓷支架,這種材料不僅具有優異的導熱性能,還能提供良好的機械支撐。此外,石英玻璃透鏡被用作出光材料,以提供高透過率和良好的耐紫外光性能。
    主要材料:
    深紫外LED燈珠的主要材料還包括氮化鎵(GaN)、硫化鋅(ZnS)、磷化銦(InP)和氮化鋁(AlN)等。其中,氮化鎵是當前深紫外LED主流的材料,因其具有高熱導率、高電子飽和速度、化學穩定性好等優點。
    綜上所述,深紫外LED燈珠的封裝材料選用需要綜合考慮材料的耐紫外光性能、熱穩定性、機械強度以及散熱性能等因素。通過選擇合適的封裝材料,可以確保深紫外LED燈珠具有優異的光效、穩定性和壽命。
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